刚刚接触红外热成像设备的朋友们，当看到红外设备参数彩页的时候，可能会觉得无从入手。我们这次为大家尽量形象、通俗地解释一下红外热成像设备的各种参数含义，帮您顺利选择红外热成像设备！
因为市场上红外热成像设备厂家与种类较多，为了体现代表性，我们选取FLIR 的主流红外探测器机芯（Tau）系列作为参考设备，给大家从普遍性原理解释一下主要参数。
美国FLIR的Tau2系列红外热成像探测器机芯外型
特点与性能
定义：红外热成像非致冷氧化钒探测器机芯
（注：在非制冷红外热成像探测器中，氧化钒探测器成像优秀，红外图像层次细腻、稳定）
显示格式：640 x 512 (Tau2-640);336x256(Tau2-336)
（注1：FLIR 17um系列Tau机芯有两款产品，主要区别在分辨率，Tau2-336的分辨率为：336x256；Tau2-640的分辨率为：640x512）
（注2：336 x256 与640 x512都是分辨率的数值，也就是红外探测器上像素点的个数：横向像素数 x纵向像素数）
像素尺寸：17µm
注：两个相邻像素点之间的距离，距离越小画面越细腻）
显微镜下氧化钒颗粒间的中心距（红线）频带：7.5 - 13.5 µm
（注：长波段红外，7-14um是大气窗口，大气在这个波段几乎不会吸收被测物体发射的红外能量，所以一般长波探测器都将波谱设置在这个频率，以便更好地接收被测物体发射的红外能量。）
大气透过各个频段的波谱图全帧速率：30 Hz (NTSC); 25 Hz (PAL)
出口的帧率：7.5 Hz (NTSC); 8.3 Hz (PAL)
（注：帧速，每秒钟的红外图像的成像数量，帧速越高，画面连续性越好）
输入功率：4.4 - 6.0 VDC
功率耗散：<1.2 W
灵敏度：（NETD） <50 mK at f/1.0
（注：热成像仪的温度分辨率，即：可用图像明暗度区分出的最小温度差异，50mk=0.05℃）
场景范围：-40°C to +160°C(High Gain) /-40°C to 550°C(Low Gain)
（注：高增益High Gain与低增益Low Gain两种图像的增益模式，High Gain用于低温对象而Low Gain用于高温对象）
Time to Image <3.5 sec
（注：机芯由接通电源到出现第一幅红外图像所需要的时间）
图像优化：(BPR, NUC, & AGC video) ，具有FLIR独有的 DDE技术（数字细节增强）
（注：DDE英文：Digital Detail Enhance，是一种用于红外图像增强算法，基于每个像素点的非线性增强，以便更好地突出数字图像的细节。）
物理属性
尺寸（无镜配置） 45mm x 45mm x 45mm
WFOV 镜头 (sealed, DLC coating) 19mm (32°)
（注：19mm为红外镜头焦距，焦距更大所看距离越远，但是视野降低。另外长波红外镜头为特殊材料镜头，不能用可见光镜头代替，因为可见光镜头不能透过长波红外。）
WFOV平均重量 78 grams （机芯及19mm镜头）
选配NFOV镜头 25mm (25°), 35mm (18°), 60mm (10°),100mm (6°)
精密安装孔三面（M2X0.4）（每边2）Sealable bulkhead mounting feature on lens barrel (M29X1.0), WFOV only 符合ROHS，REACH及WEEE标准
接口和控制CMOS，（14位或8位）
（注：通过机芯上的数字接口，探测器直接输出8位或14位的数字图像）
BT.656 (8-bit)
（注：通过机芯上的数字接口，输出压缩过的格式为BT.656的8位数字图像）
Legacy Photon LVDS (14-bit or 8-bit)
（注：机芯上的另一条LVDS数字接口，输出8位或14位的数字图像）
NTSC（30hHz）/ PAL（25Hz），现场切换（注：模拟接口，输出N制或Pal制的模拟图像）极性控制
2倍和4倍数码变焦
（注：画面2倍或者4倍的数字放大）
态范围开关
温度测量/点测量
（注：对于测温版本的机芯，可以点或者区域测量温度）
温度等温线
（注：一种温度报警方式，画面中超出设定温度的区域用一种报警颜色显示出来，温度等温线只显示在模拟视频里）
符号（256级灰度和256色）
调色板（LUT）
（注：因为热像仪输出的图像是热图，轮廓反应被测物体的真实轮廓，但是图中颜色反映的确是被成像物体中各个区域的温度差异，在输出图像为8位时，就用256个等级的颜色代表256个等级的温度，这256个等级的颜色可以是黑白等级也可以是彩色等级。不同的颜色搭配称为不同的调色板）
伽玛校正
连接Pseudo RS-232, High Speed Camera Communication :CamLinkModule, EtherNet Module, OSDModule,and so on.
（注：外部电脑可以使用RS232接口与机芯通讯，设置相关参数，同时机芯提供：Camlink、以太网模块等数字图像接口）
User configurability via SDK & GUI
（机芯提供GUI控制软件对机芯的参数进行操作，并且提供SDK二次开发包）
外同步离散I / O控制
Snapshot frame capture
环境工作温度范围 -40°C to +80°C
非操作温度范围 -55°C to +95°C
（注：工作温度是指机芯/热像仪正常工作时能承受的环境温度；而非操作温度范围是指设备存放时能承受的温度）
温度冲击（每分钟5度）
操作高度（0海拔至12200 米）
湿度（5％至95％非冷凝）
振动(4.3gs three axis, 8hrseach)
冲击(200g shock pulse w/ 11msecsawtooth)
EMC Radiation FCC/CE Class B (w/ rear cover installed)
